内容摘要: 唱吧理由:资本化顺利回国上市,原因无外乎两者:一是国外估值太低,二是业务和股民都在国内。
声明:如果我们将手机芯片的生产大致分为生产晶圆、然后晶圆切割成硅片、在硅片上写码、写码后再进行封装测试这四个环节。
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